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华虹半导体宣布，公司将全面发力与igbt（绝缘栅双极型晶体管）产品客户的合作，积极打造igbt生态链。目前公司代工的igbt芯片极具市场竞争力，已加速导入新能源汽车、风力发电、白色智能家电等市场，进一步丰富igbt产品线，为公司增添新业务增长点。 igbt是能源转换与传输的核心器件，被称为“电力电子行业的cpu”。随着物联网（iot）和低碳环保的概念越来越深入人心，能源绿色化和家电智能化与变频化的......

2020年“两会”期间，民进中央提交了《关于推动中国功率半导体产业科学发展的提案》，建议进一步完善功率半导体产业发展政策，要把功率半导体新材料研发列入国家计划等。这一提案在业界引起了巨大反响，素来低调平稳的功率半导体一时成为热议话题。 01.国产功率半导体现状 功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制......

8月4日，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。 作为新一轮鼓励集成电路与软件产业发展的“一揽子”政策集合，与此前的国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号文件相比，新的文件首次将集成电路放到了首位和最重要的位置，在减免所得税、增值税、关税，鼓励境内外上市融资，鼓励进口，推动关键核心技术攻关，加强人才培养等方面出台了一系列措施，可谓“干货满满”，下文将详细解读这些......

据新华社8月4日消息，日前，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。 《若干政策》提出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年......

最近几天，半导体行业出了一件大事，intel宣布7nm工艺延期，导致公司股价大跌，而amd及台积电两家公司股价创造了历史新高，他们在先进工艺上暂时是领先的。 intel现在遇到的工艺延期问题有多方面原因，技术、人才、管理上都可以找到一堆理由，但是还有一个因素不容忽视，那就是先进工艺越来越烧钱了。之前的数据显示，28nm工艺开发一款芯片的费用不过5130万美元，16nm工艺就超过1亿美元，10nm工......

2020年7月2日，西安咸阳国际机场，从韩国仁川飞来的包机缓缓降落。机上搭乘的324名韩籍乘客是中国三星西安半导体工厂跨国复工的工作人员。 复工复产用出全力，重大项目保障得力，中国三星成绩给力。今年一季度，三星在华尖端产业项目稳步推进：西安半导体工厂进出口额同比增长45%；苏州半导体项目芯片销售额同比增长34%；天津mlcc(多层陶瓷电容器)项目有序推进，加紧建设。 “疫情防控常态化背景下，我们响......

7月3日消息，据国外媒体报道，昨日出现了三星修改芯片工艺路线图，跳过4nm工艺，由5nm直接提升到3nm的消息。 在随后的报道中，外媒称三星此举，意在获得竞争优势，在技术竞争中击败目前在芯片工艺方面走在行业前列的台积电。 台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列，他们的7nm和5nm工艺都是率先量产，也获得了大量的芯片代工订单，从2016年起，更是连续为苹果独家代工a系列处理器。 三星曾经也是苹......

功率半导体主要用作电子元件中的开关及整流器，同时是矽、砷化镓、氮化矽等半导体材料，是在经过电学属性调整等一系列工艺后，所得到的电学元件。功率半导体的应用十分广泛，从几十毫瓦的耳机放大系统，到上千兆瓦的高压直流传输过程；从储能、家电，到it 产品、网络通讯，只要是涉及电的领域，都存在它的身影。功率半导体器件分类 从发展历程看，功率半导体器件先后经历了：全盛于六七十年代的传统晶闸管、近二十年发展起来的......

众所周知，“缺芯少魂”一直都是中国科技的短板，但近年来，已经开始有越来越多的科技巨头纷纷都加入到芯片、操作系统等阵营之中，一起努力改善中国面临的“缺芯少魂”局面，尤其是在华为、海康威视等国产科技具有纷纷遭遇到了“断供危机”之后，中国也确确实实要急需补齐这一短板，近日，国内最大的芯片代工巨头―中芯国际，终于正式对外表示，目前14nm制程工艺的芯片已经正式实现量产，未来还将会持续加大研发投入，以努力跻......

他三次创业，又三次被迫离开。从现实上看，上海20年的投资，是失败的。大陆芯片产业的发展，是失败的——我们和世界一流的水平，有肉眼可见的差距。但这其中，每一个为这个行业付出过的人，值得被铭记。他们从白纸开始，将大陆芯片行业，发展到今天。 一旦台积电向我们断供，中国大陆芯片的真实现状就是，落后西方5-10年，甚至更多。 芯片生产大致分芯片设计、芯片制造、芯片封测三大环节。 芯片设计的工具，用的是国......

4月28日，据日经新闻报道称，华为、意法半导体（st microelectronics）将共同进行芯片开发，除智能手机外，还将涉及自动驾驶领域等汽车领域的芯片开发。 日经新闻从消息人士获悉，华为正在和意法半导体联合进行荣耀系列手机的芯片开发。双方从去年开始联合开发芯片，但至今尚未公开宣布。除智能手机芯片外，两家还将合作进行自动驾驶等汽车领域芯片的研发。华为此前先后和奥迪、比亚迪、东风、上汽、北汽签......

关于“摩尔定律”一直有两种声音： 一是认为今后集成电路上的元器件数量每年只能增长几个百分点，“摩尔定律已死”；另一种则认为新的技术不断发展，“摩尔定律”会继续有效。一家名叫datagraph的机构前段时间也制作了一个视频，希望探究摩尔定律vs. cpu/gpu发展的进程。 然而本周在硅谷举行的有关当下和未来芯片技术的讨论会却得出一个结论——摩尔定律并不是目前芯片商需要考虑的首要问题，以后挡住摩尔定......