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6 月 15 日，《日经亚洲评论》报道称，日本将与美国合作，最早于 2025 年在日本本土建成 2nm 芯片制造基地，以便加入下一代芯片技术的商用化竞争。该报道提到，日美两国政府将根据双边芯片技术云顶国际的合作伙伴关系提供支持，两国民间企业将在设计和量产方面进行研究。

《日经亚洲评论》报道截图

目前，台积电在芯片先进制程上处于全球领先地位，计划 2025 年量产 2nm 工艺，但该公司通常不会把最先进的工厂建在台岛以外。过去两年，台积电相继宣布在美国和日本建设芯片工厂，其中美国工厂计划在 2024 年量产 5nm，日本工厂计划在 2024 年量产 10nm 至 20nm 芯片。

日经亚洲报道称，日本希望通过在本土生产新一代半导体，确保稳定供应。为实现这一目标，日本和美国企业有望联合成立新公司，或者日本企业可以建立一个新制造中心。日本经济产业省将补贴部分研发费用和资本支出。该报道提到，日美最早将于今年夏天开始共同研究，并在 2025 -2027 年之间建立研究和量产中心。" 日本拥有信越化学和 sumco 等实力强劲的芯片材料制造商，而美国拥有芯片制造设备巨头应用材料，芯片制造商和主要供应商之间的合作旨在实现 2nm 芯片的量产技术。" 该报道称。

日媒的预期很美好，但客观来说，现在谈论 2nm 制程可能有些为时过早，毕竟台积电和三星的 3nm 还未实现量产。