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6月4日下午，芯派科技特聘专家——西安理工大学蒲红斌教授，为大家带来《sic mosfet结构、工艺及可靠性问题》技术培训。公司测试应用中心全体员工参加了此次培训。

蒲红斌，西安理工大学自动化与信息工程学院电子工程系教授，芯派科技特聘专家之一。研究方向为sic材料、sic电力电子器件的设计制造及其应用。先后承担国家“863”项目、国家技术创新项目等重大科研项目30余项，发表科研论文70篇，其中被sci、ei等检索收录50篇，获批专利12项。

培训会上，蒲教授为大家阐述了sic-mos器件的原理、工艺制造流程、制造难点和目前业界使用的主流工艺形式和区别，以及业界当前面临的普遍问题和通用解决方法。

培训结束，大家各抒己见、畅所欲言，就目前国内产业和研发现状、应用注意事项、参数和传统硅器件的差别进行了讨论，蒲教授对大家提出的问题进行了详细解答。

“我之所以成功，是因为我站在巨人肩上”。在技术发展飞速的半导体领域，这句话同样适用。

2020年至今，特聘专家教授已经做客芯派科技，举办此类技术培训会十余次，这也是芯派科技积极践行校企合作、推行人才培养的举措之一。培训课题包含半导体器件领域的方方面面，让芯派工程师们及时了解到行业发展动态、不断更新所学知识，用先进的业务知识与技术能力，为半导体行业发展充分赋能。

后续培训活动持续进行中，请大家积极参与哦~